底部填充胶除起加固作用外,还有防止湿气、离子迁移的作用,因此绝缘电阻也是底部填充胶需考虑的一个性能.无人机底部填充胶用要用于航空电子模块.
地址: 桐柏县城东工业开发区联系人: 何一中(销售经理)联系电话:18838635818微信同号公司介绍: 桐柏泓鑫新材料有限公司(以下简称“公司”)是...
应用范围它可以应用于淡水环境或海水环境中的水下机器人设备.广泛应用于海洋探测机器人、水下ROV无人机遥控潜水器、水下摄像机、水下施工、水下搜...
无人机航空电子模块用底部填充胶水由汉思化学提供.客户产品:客户开发一款航空电子模块.用胶部位:三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固芯...
导热凝胶(也叫导热填充胶)在电子产品中的散热应用并不像导热硅片,导热硅脂那样被广大电子产品工程师所熟知.但随着导热凝胶在更多行业的应用而且...
无人机芯片底部填充胶水用胶部位:三颗BGA芯片需要找一款合适的底部填充胶加固芯片尺寸:20*20mm 锡球0.25mm,间距0.5mm.无人机航空电子模块用...
具体可参考维基百科:Electrical resistivity and conductivity根据材料的导电特性,通常可分为超导体、金属(导体)、半导体、电解质、绝缘体,其电阻率的...更多
劦泰8236蓝色导热填充胶水(点此了解更多),应用于无人机电调驱动板芯片导热填隙,也可应用于车模,航模以及其他电机电调驱动板的导热应用. 首先...
投递链接:来源:海投网河南北方红阳机电有限公司河南北方红阳机电有限公... 联系方式联系人:王民硕、郭军志 联系电话:037****92079 176****030
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无人机芯片底部填充胶水,底部填充胶HT8087是一种单组份、改性环氧树脂胶,用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程,利用加热固化的形式,将BGA底...